插件發光二極管製作過程：

（1）半導體芯片是LED生產的主要材料，芯片通常都比較小，單位用英製mil表示，1mm=40mil，像市麵上常用2835LED 22-24LM光通量尺寸一般為9×20mil，9×22mil，23-25LM 芯片一般為：9×26mil，26lm，一般為11×28mil,是利用氮化镓固定在藍寶石沉底上用氮氣噴淋生長出來的結晶芯片，國際上主要有這幾家可以生產芯片：日本日亞、美國CREE、美國普瑞、德國OSRAM、韓國首爾、馬來西亞統明亮DOMINANTtm，台灣主要有：晶元、奇立、光寶等。

國內主要有：清華同方、華燦光電、三安光電等，生產芯片的設備為MOCVD。

（2）封裝支架就是:固定芯片的本體包含焊盤外殼在內，封裝支架製造工藝簡單，國內已經成熟穩定，在國際上質量比較好的如：日立化學、CERR等。

（3）熒光粉是白光LED主要材料之一，白光LED是用藍光芯片加入熒光粉調製成不同色溫的白光LED，熒光粉主要生產廠家為：日亞、豐田合成、英特美，熒光粉價格比較昂貴，好的熒光粉價格和黃金差不多價格。

（4）封裝膠水：主要是混合熒光粉與固定芯片作用，好的膠水，LED光衰很低。

國際比較知名的品牌是：日本的信越膠水、道康寧膠水。

（5）金線主要作用是把芯片上麵的正負極引出固定在支架的焊盤上麵，金線製造工藝簡單，國內已經成熟穩定。

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