根據不同的應用需要，LED發光二極管的芯片可通過多種封裝方式做成不同結構和外觀的器件，生產出各種色溫、顯色指數、品種和規格的LED產品。按封裝是否帶有引腳，LED可分為引腳式封裝和表麵貼裝封裝兩種類型。常規小功率LED的封裝形式主要有：直插式DIPLED、表麵貼裝式SMDLED、食人魚PiranhaLED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導體照明的核心，其封裝是人們目前研究的熱點。下麵就幾種主要的封裝形式進行說明：

(1)引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外型的引腳。圓頭插腳式發光二極管是常用的封裝形式。這種封裝常用環氧樹脂或矽樹脂作為包封材料，芯片約90%的熱量由引線架傳遞到印刷電路板(PCB)上，再散發到周圍空氣中。環氧樹脂的直徑有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等規格。發光角(2θ1/2)的範圍可達18~120°。

(2)表麵貼裝封裝它是繼引腳式封裝之後出現的一種重要封裝形式。它通常采用塑料帶引線片式載體(PlasticLeadedChipCarrier，PLCC)，將LED芯片放在頂部凹槽處，底部封以金屬片狀引腳。LED采用表麵貼裝封裝，較好地解決了亮度，視角，平整度，一致性和可靠性等問題，是目前LED封裝技術的一個重要發展方向。

(3)功率型LED封裝功率型LED分普通功率LED(小於1W)和瓦級功率LED(1W及以上)兩種。其中，瓦級功率LED是未來照明的核心。單芯片瓦級功率LED最先是由美國Lumileds公司於1998年生產的LUXEONLED，這種封裝結構的特點是采用熱電分離的形式，將倒裝芯片(FlipChip)用矽載體焊在熱沉上，並采用反射杯、光學透鏡和柔性透明膠等新結構和新材料。