【LED燈珠封裝】封裝應滿足的要求！

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超高亮度LED的應用麵不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，並向普通照明市場邁進。由於LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。