LED封裝//www.bkxqw.com/Products/50mmbfclcj.html使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，並保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動、衝擊產生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：

(1)防止濕氣等由外部侵入；

(2)以機械方式支持導線；

(3)有效地將內部產生的熱排出；

(4)提供能夠手持的形體。