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【LED封裝】教你如何正確的封裝

文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2015-06-23 09:54【

LED封裝//www.bkxqw.com/Products/50mmbfclcj.html製程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和矽性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發黑;矽性膠材料被硫化會造成矽膠 “中毒”,導致固化阻礙,無法完全固化。其中矽膠固化劑的中毒:LED封裝用有機矽的固化劑含有白金(鉑)絡合物,而這種白金絡合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機矽固化不完全,則會造成線膨脹係數偏高,應力增大。
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