發光二極管在我們的生活中有著十分廣泛的應用，而且它的封裝方式也各不相同，今天小編你在這裏就和大家聊一聊發光二極管的封裝方式！

   首先是軟封裝，這種封裝方式是芯片直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，並將LED芯片和焊線用透明樹脂保護起來，組裝在特定的外殼中，通常這種封裝方式常用於數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

   還有貼片封裝，貼片封裝就是將LED芯片粘結在微小的引線框架上，焊好電極引線後，經注塑成型，出光麵一般用環氧樹脂包封起來。

   還有一種功率型封裝，這種封裝方式的特點是粘結芯片的底腔比較大，具有鏡麵反射能力，並且導熱係數要高，還有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量很快地引到器件外，使芯片與環境溫度保持較低的溫差。